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碳化硅第三代半导体理想材料

发布时间:2022-04-06 14:50:41 作者: 来源: 人气:
中芯国际创始人、原CEO张汝京曾说,第三代半导体是中国大陆半导体的希望。第三代半导体材料具有耐高压、耐高温的特性,能够在电力电子、新能源汽车、数据中心、充电桩、5G等领域发挥重要作用,并为行业面向未来的高性能应用提供助力。目前,在高压、大功率应用中,SiC器件开始加快商业化进程。随着制造技术的进步,需求拉动叠加成本降低,第三代半导体时代即将到来。
近年来,国内外各大半导体元器件企业纷纷加大了新产品的推广力度,第三代半导体也开始频频出现在各地园区招商引资名单中。8月18日最新消息,碳化硅龙头科锐(Cree)宣布2021年财年第四季度财报时透露,公司有望在2022年初建成世界上最大的碳化硅工厂,使其能够充分利用未来几十年的增长机遇。科锐还于16日宣布,将扩大与意法半导体现有的长期碳化硅晶圆供应协议,科锐将在未来几年内为后者供应6英寸碳化硅晶圆。8月19日Cree官微宣布,他们与意法半导体更新供货协议,合作总额增至51.87亿人民币。
不仅国外,国内一些元器件企业近年来纷纷加大了对碳化硅的投资。据不完全统计,仅从2021年3月到目前,全国各地公开报道的SiC器件项目共计有17个,建线企业包括三安、比亚迪、斯达、士兰微、民德、英唐等6家上市企业,还有泰科天润、世纪金光等传统SiC企业。

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