碳化硅微粉由于化学性质稳定、硬度高、耐磨性能好等优点，作为一种游离磨料广泛应用于多种硬脆材料的切片加工过程。尤其是近30年来，随着科技的进步，以碳化硅微粉作为主要切削介质的游离磨料线切割技术在太阳能级硅片的加工领域应用日益完善，下面小编为大家介绍下一碳化硅切割料碳化硅粒径分布对单晶硅线切割的影响。
研究不同粒度分布的碳化硅磨料对线切割硅片表面损伤的影响，利用激光粒度仪和扫描电镜对切割前后碳化硅粒径的变化及切割后硅片的形貌进行表征，通过实际切割过程分析，指出粒度分布不均引起的局部切割堵塞而导致的垂直于切割方向的左右侧滑振动，是导致表面损伤的主要原因。结果表明：当碳化硅的粒度分布窄时，线切割硅片表面损伤层浅，表面粗糙度小。
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